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下午四点,公司实验楼会议室。
这是一次技术型的项目研讨会议。
主要是阿金主持会议。
会议内容包括PCB电镀,电子产品连接器的电镀,以及产品局部镀。
参会人员包括阿金和罗峰带的十个人,还有本公司的三个技术工程师。
阿金坐在会议圆桌的顶端,这个位置往往就是最高领导人坐的位置,阿金在此次会议上绝对的领导者。
阿金左边坐着罗峰,右边坐着杨晨,这两个可以说是阿金的左右护法。
“这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点,还有实验内容及注意事项,这里有我写出来的一些要点,每人一份,我要说的里面都有写,我在这里再跟你们详解一遍,各位做好笔记!”
“首先我们来讲讲PCB电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水,化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来,然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。
化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜,也适用于铁,钢,不锈钢,锌合及铜合金表面化学沉铜,也适用于陶瓷镀铜,玻璃镀铜,树脂镀铜,塑胶镀铜,金刚石镀铜,树叶镀铜等等。
它具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有极佳的结合力,镀层是光亮紫铜色,常温下镀速为20微米小时。
化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率,铜层具有结晶细密,结合力好等特点。
化学沉铜的主要理化指标分为:
1、高速化学沉铜剂A剂:比重1.10~1.12,深蓝色液体,
2、高速化学沉铜剂B剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值13~14。
3、沉铜工作液的配制:使用前按A:B:去离子水=1:2:3
具体的配方在我给你们的资料上有,我就不赘说了。
具体的一些注意事项上面也有,到时做实验的时候再研究完善。
沉铜工艺的好坏直接影响PCB后续电镀,所以我们要研发出稳定性强,挥发性不大的溶液。”
“第二个项目是重中之重,所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁,将各种电子元件紧密连接在一起,实现了电流和信号的顺畅传输。
这些连接器通常由金属或塑料制成,具有小巧玲珑的外形,却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致,每一个细节都经过精心雕琢,以确保连接的稳定性和可靠性。
连接器主要分为端子和板材两大类。
电镀的方式基本是连续镀类别。
镀种繁多,有镀铜,镀镍,镀金,镀锡,镀钯镍,镀银,镀钌铑等等。
我们在这块要研发的东西也很多,镀银添加剂,镀锡添加剂,镀钯镍的配方,不同镀种的后保护剂,镀钌铑的整个工艺流程。
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