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魔法电脑芯片的运行能力开始不够用了,必须升级。
之前用的是平面设计,现在需要升级到3D立体设计了。
魔法电脑也要提升网络系统,建设物联网,魔法电脑和其他外设装备链接,可以共享芯片算力。
魔力能量就只能用自身的,和一个小背包,小背包里有价格低重量大的低级魔石,魔石已经有产业化的了,低级魔石只能存一点点,小背包经过改造后,成为可充能的魔力“电池”
。
封装结构也要提升,减轻整体重量,还需要隔绝外在影响,关键部位要用到“绝缘体”
,魔法精神力都检测不到,还需要物理防御,魔法防御。
外设装备,飞行器,魔法探测器(魔法电脑感知设备),外附骨骼(减轻飞行器的冲击力,提供辅助动力),外附骨骼不使用的时候像件衣服一样柔软,附魔后就会坚韧起来。
武器,也是外设装备的一种。
法球,黑色的外壳,里面其实是一个魔法电脑,平时放在背包里,使用时会悬浮在空中,有小量的魔石,可以待机悬浮1小时,能接受信息,光和传统波动还有魔法的信息,在精神力覆盖的周边可以无线充能,能发动魔法,只要收到指令,就能执行。
…………
“最新消息,本次比赛我们金国最强魔法师会来参观”
龙,夺门而进。
“金国最强魔法师!
不至于吧,这个小比赛而已。”
“但是学生会已经公开说了,接下来一段时间需要布置场地。”
“场地在我们这层吗?”
“不是,在负三层,那层的设备会齐全很多。”
“你有去看看吗”
“看了,场地很大,负三层的高度有30米,而且没看到生活区,全是研究室和战斗平台,我猜测三年级的学长不住这里。”
“那他们去哪里了,比赛在一起的话,那三年级学长也会看着我们比赛吧?”